本报告涉及以下内容：碳化硅 (SiC) 半导体市场规模、份额、增长和行业分析，按类型（SIC 功率半导体、SIC 功率半导体器件和 SIC 功率二极管节点）、按应用（汽车、航空航天和国防、计算机、消费电子产品、工业、医疗保健、电力部门和太阳能）以及到 2035 年的区域预测

碳化硅 (SIC) 半导体市场概述

2026年全球碳化硅（sic）半导体市场规模为47041.62百万美元，预计到2035年将达到74441.22百万美元，预测期内复合年增长率为4.3%。

由于对高性能和节能集成电子设备的极度需求，基于碳化硅的半导体行业市场正在迅速扩大。碳化硅半导体是一种现代材料，与传统硅基半导体相比，以其出色的热承载能力、对高电位源的高耐用性以及效率而闻名。它们在电动汽车、电力电子和可再生能源系统中有许多应用。由于行业向可持续发展和电气化的转变，碳化硅技术受到关注。这个市场真实地反映了当前半导体应用的重大转变。

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全球危机对碳化硅 (SIC) 半导体市场的影响 COVID-19

"碳化硅（SiC）半导体行业最初产生负面影响，但最终因电动汽车和清洁能源领域需求加速而加速增长""COVID-19 大流行期间"

全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都高于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。

碳化硅 (SiC) 半导体市场受到 COVID-19 大流行的正面和负面影响。起初，制造业的供应链和生产延迟对市场的生产和增长产生了负面影响。然而，当电动汽车和可再生能源的需求一路暴跌后重回正轨时，市场强劲复苏。这种向数字基础设施和绿色能源转变的趋势推动了电力电子领域数字基础设施和绿色能源的采用。这场大流行使对强大且节能的半导体技术的需求成为人们关注的焦点。

最新趋势

"电动汽车的采用通过效率促进市场增长"

SiC在电动汽车（EV）和可再生能源领域的应用是SiC半导体市场的一大趋势。电动汽车对更高电源效率和更快充电速度的需求正在推动对基于碳化硅的组件的需求。此类应用适合使用这种 SiC，因为它可以承受高温并提高能量转换效率。此外，不断增长的电动汽车市场是汽车动力系统中更广泛、更强大的碳化硅产品的催化剂。

碳化硅 (SIC) 半导体市场细分

按类型

根据类型，全球市场可分为 SIC 功率半导体、SIC 功率半导体器件和 SIC 功率二极管节点

• SiC 功率半导体：与传统硅基组件相比，SiC 功率半导体因其具有抵抗高电压、温度和频率的潜力而广受欢迎。这些特性使其非常适合电动汽车、可再生能源系统和工业应用中的高效电力转换。由于碳化硅半导体的能量损耗低且尺寸小，对它们的需求不断增加。因此，这些组件受到全世界的欢迎。
• SiC功率半导体器件：SiC功率半导体器件由MOSFET、JFET和肖特基二极管组成，可提高开关性能和导热性。此类设备在电动火车、航空航天系统和智能电网等应用中至关重要。它们可实现更紧凑、更轻的系统设计，帮助制造商以最低的成本实现最佳性能。即使在极端环境下，它们的长期可靠性也是市场上的另一个强大卖点。
• SiC 功率二极管节点：SiC 功率二极管节点由于快速开关和低反向恢复损耗而在应用中占据主导地位。此类二极管在提高电源和逆变器的生产率方面发挥着重要作用，特别是在太阳能和汽车充电器中。它们能够最大限度地减少功耗，适合高温和高频操作。节能基础设施面临的压力越来越大，不同行业越来越多地采用此类二极管。

按申请

根据应用，全球市场可分为汽车、航空航天和国防、计算机、消费电子、工业、医疗保健、电力部门和太阳能

• 汽车：随着电动汽车产量的增加，汽车行业是碳化硅半导体采用的重要参与者。 SiC 组件可提高电动汽车动力系统和电动汽车充电系统的生产率和性能。借助高导热性，它们可以实现更轻、更小、更节能的车辆设计。
• 航空航天和国防：在航空航天和国防领域，半导体的特点在于能够承受高温和节能。它们应用于雷达系统、航空电子设备和卫星电源管理。此类组件可提高极端环境和关键任务系统中的性能。
• 计算机：计算机系统正在采用碳化硅半导体，试图提高开关速度和有效的热控制。它们有助于提高高性能计算和节能数据中心的性能。它们承受更高电压的能力有利于强大而小型的电路设计。
• 消费电子产品：对于消费电子产品，SiC 半导体可实现快速充电并减少能源消耗。它们存在于智能手机、笔记本电脑和智能家电等产品中。该效率有助于延长电池寿命并最大限度地减少有限设备中产生的热量。
• 工业：SiC 半导体在增强电机驱动、自动化系统和电源方面增强了工业应用。这些元素促进节能运行并减少系统的停机时间。它们在恶劣环境中的坚固性有助于提高一般设备的可靠性。
• 医疗保健：SiC半导体应用于高端医疗仪器，例如成像系统和便携式医疗诊断设备。其高效的电源管理保证了关键医疗保健应用的稳定性和精度。它们还可以减小医疗设备的尺寸和能耗。
• 电力行业：在电力行业中，SiC 半导体在电力的系统传输和转换中发挥着关键作用。它们应用于智能电网、逆变器和储能系统。此类设备可提高电网稳定性并最大限度地减少能源损失。
• 太阳能：碳化硅半导体在太阳能系统中非常有用，因为它们可以提高逆变器和功率转换单元的效率。它们具有太阳能集成所必需的高压和高频操作。它们的使用可以产生更多的能量并延长系统的寿命。

市场动态

市场动态包括驱动因素和限制因素、机遇和挑战，说明市场状况。                   

驱动因素

"电动汽车产量的增长显着推动市场增长"

全球电动汽车产量增加的趋势是碳化硅（SiC）半导体市场增长的关键因素之一。与传统的硅基半导体相比，碳化硅元件在电动汽车动力系统中提供更高的效率和功率密度。这会带来更长的行驶里程、更快的充电速度以及更高的性能。不断提高的能源效率目标促使汽车制造商采用碳化硅。这将极大地推动市场增长。

"清洁能源投资推动全球市场增长"

对太阳能和风能投资的增加导致了对高效电力转换系统的巨大需求。 SiC 半导体非常适合高压、高频应用，因此在太阳能逆变器和智能电网技术领域至关重要。它们最大限度地减少能量损失并提高整体系统的可靠性。全球各国政府和行业都在全力推动清洁能源转型。这一变化继续推动 SiC 器件的采用。

制约因素

"高生产成本阻碍市场增长潜力"

高制造成本是碳化硅（SiC）半导体市场的主要制约因素。与传统硅相比，制造碳化硅晶圆需要复杂的程序和昂贵的投入。高档 SiC 衬底的稀缺也导致了成本的增加。如此高的价格使得SiC组件对于中小型制造商来说更加难以获得。这使得成本敏感领域的市场采用受到限制。

机会

"电动汽车需求和激励措施推动市场增长"

碳化硅（SiC）半导体市场的增长机会之一是快速发展的电动汽车（EV）行业。 SiC 半导体具有更高的效率和更快的开关速度，因此最适合电动汽车动力系统和充电系统。随着全球对电动汽车的需求持续增长，越来越多的汽车制造商正在将碳化硅技术融入汽车中，以提高电动汽车的性能和续航里程。政府对清洁能源交通的鼓励也有助于这一情况。对于 SiC 制造商来说，这是一个强劲的增长出口。

挑战

"高成本和技能短缺阻碍市场增长"

碳化硅（SiC）半导体市场面临的巨大限制是其制造成本比硅基半导体高得多。 SIC 的制造需要先进的制造方法和昂贵的原材料，这阻碍了大规模开发。此外，合格工人数量不足，铸造设施也缺乏。这些因素可能会减慢全面商业化的速度。这些都是市场可持续增长需要克服的障碍。

碳化硅 (SIC) 半导体市场区域洞察

• 北美

"技术进步和电动汽车的采用推动北美市场的增长"

由于汽车和能源领域的技术进步和强劲需求，北美在碳化硅 (SiC) 半导体市场份额中占有很大的份额。美国是主要参与者，Cree、ON Semiconductor 和 Wolfspeed 占据市场主导地位。美国碳化硅 (SiC) 半导体市场是由电动汽车和可再生能源解决方案的高采用率推动的。此外，对创新和能源效率的关注有助于该地区建立市场地位。北美在碳化硅制造领域的投资进一步巩固了这一主导地位。

• 欧洲

"欧洲的绿色政策和电动汽车重点推动市场增长"

随着电动汽车（EV）的采用和可再生能源计划的发展，欧洲正在为碳化硅（SiC）半导体市场做出巨大贡献。德国等欧洲国家在汽车和工业领域的碳化硅电力电子技术上投入巨资。意法半导体和英飞凌科技等有影响力的厂商也在增加 SiC 生产设施，以满足不断增长的需求。此外，欧洲对脱碳和能源​​效率的高度重视增加了该地区对碳化硅半导体的需求。欧盟的绿色转型政策进一步推动了这一扩张。

• 亚洲

"亚洲电动汽车扩张和绿色政策推动市场增长"

由于电动汽车产量的增加和可再生能源项目的蓬勃发展，亚洲碳化硅（SiC）半导体市场的发展潜力巨大。中国、日本和韩国是主要参与者，它们在碳化硅技术和生产方面进行了大量投资。在中国，电力电子和电动汽车应用中碳化硅的消耗量不断增加。三菱电机和三星等领先的半导体制造商正在使用 SiC 技术来满足该地区的需求。政府对绿色能源举措的大力推动极大地促进了市场的增长。

主要行业参与者

"主要参与者的创新和投资促进市场增长"

Cree、意法半导体、英飞凌科技和 Wolfspeed 等行业领先企业正在极大地塑造碳化硅 (SiC) 半导体市场。他们在碳化硅动力装置方面的扩张，以及对制造工厂的大规模投资，使碳化硅在电动汽车、可再生能源和电力电子领域取得了资格。这些参与者关注提高效率、降低成本以及开发 SiC 技术，从而扩大市场。这些战略联盟反过来又增强了SiC的产业整合。

顶级碳化硅 (Sic) 半导体公司名单

• Cree 公司（美国）
• 仙童半导体国际公司（美国）
• Genesic Semiconductor Inc（美国）
• 英飞凌科技股份公司（德国）
• Microchip 科技（美国）
• Norstel AB（瑞典）
• 瑞萨电子株式会社（日本）
• 罗姆有限公司（日本）

重点产业发展

2024 年 2 月：英飞凌科技股份公司在马来西亚居林开设了一家新的碳化硅制造工厂。该工厂致力于生产 200 毫米碳化硅晶圆，这是高效电动汽车和工业用途的重要组成部分。英飞凌为此次扩张花费了超过20亿欧元，以应对全球对其产品不断增长的需求。此举与公司成为碳化硅半导体细分市场全球参与者的战略目标一致。它还有助于加强快速增长的电动汽车和可再生能源市场的供应链。该工厂将于2027年实现满负荷生产，将为全球碳化硅市场增长做出重大贡献。

报告范围

该研究包括全面的 SWOT 分析，并提供对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素，探索了可能影响未来几年发展轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点，提供对市场组成部分的全面了解并确定潜在的增长领域。

本研究报告使用定量和定性方法研究市场细分，提供全面的分析，还评估战略和财务观点对市场的影响。此外，该报告的区域评估考虑了影响市场增长的主导供需力量。竞争格局非常详细，包括重要市场竞争对手的份额。该报告纳入了针对预期时间框架量身定制的非常规研究技术、方法和关键策略。总体而言，它以专业且易于理解的方式提供了对市场动态的有价值且全面的见解。